中国信通院人工智能所联合发布《端侧智能产业发展报告（2026年）》

报告把端侧智能拆成智能硬件层、基础软件层、端侧模型层、应用层与安全信任层，并列出个人智能、空间智能、移动智能、行业智能节点和具身智能五类原生产品形态，可据此核查端侧AI在异构计算、编译与运行时、轻量化推理等环节的工程能力要求；报告为产业研究，不代表具体招聘需求。