瑞芯微在2026云栖大会展示RK1828双芯架构端侧AI方案与多卡级联

瑞芯微于2026年9月22日至24日在杭州国际博览中心2026云栖大会2号馆2C07展位参展，以“双芯架构，加速端侧AI落地”为主题，展示VLA机器人动作策略大模型、多卡级联方案及VioLoop个人AI助手等成果。