邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资

邦芯半导体完成B+轮融资，总规模超6亿元，由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等跟投。公司称，本轮资金将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。 邦芯半导体专注半导体前道设备研发与国产化，产品覆盖刻蚀、去胶、薄膜沉积等环节，已推出多款6英寸、8英寸、12英寸设备。据该公司披露，2025年设备交付超百台。 本轮融资的领投方为地方国资背景的江夏科投集团，跟投方包括中银资本、长江创投等机构。融资将投向研发、产能和华中区域交付体系，但报道未披露本轮融资的具体交割时间、投后估值及资金到账情况。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。