凌川科技完成10亿元B轮融资
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凌川科技完成10亿元B轮融资
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凌川科技完成10亿元B轮融资,由亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投、朝晖资本联合领投,国泰海通开元、华控投资、国寿长三角科创基金、北工投资、建信(北京)投资、沛坤资本、香港科技园创投基金、鼎晖百孚、金舵投资、厦门恒兴、铭时资本及产业投资方石溪资本、龙芯创投、安徽文旅投参与。 据投资界11月4日消息,本轮融资将主要用于下一代芯片研发与量产及全球市场拓展。报道未披露本轮估值、具体交割日期及资金到账情况。
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最新进展11月4日 10:58
凌川科技完成10亿元B轮融资,用于下一代芯片研发量产与全球市场拓展报道时间线
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11月4日
- 投资界·融资发现凌川科技完成10亿元B轮融资,用于下一代芯片研发量产与全球市场拓展
投资界11月4日消息,凌川科技近日完成10亿元B轮融资,本轮由亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投、朝晖资本联合领投,国泰海通开元、华控投资、国寿长三角科创基金、北工投资、建信(北京)投资、沛坤资本、香港科技园创投基金、鼎晖百孚、金舵投资、厦门恒兴、铭时资本及产业投资方石溪资本、龙芯创投、安徽文旅投参与。
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