移远通信与高通深化端侧AI合作，多款硬件完成模型适配

移远通信与高通于2026年11月4日共同宣布，双方将在终端侧AI领域进一步深化合作，依托高通AI Hub中国版为开发者提供从AI模型到智能硬件的开发体验。移远通信称，其AI生态开发板、工控板、高算力模组等多款AI硬件已完成与高通AI Hub中国版的模型适配验证，相关硬件现已开放样片申购。 高通AI Hub中国版提供超过230个AI及生成式AI模型，均针对高通平台完成预优化，可利用CPU、GPU、NPU进行硬件加速。移远通信表示，未来将根据高通芯片路线图逐步扩展硬件的兼容模型范围。 上述适配与模型数量为双方公布的信息，实际开发效果尚待开发者验证。

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