中国信通院人工智能所联合发布《端侧智能产业发展报告（2026年）》
2026年10月14日，在人工智能产业大会“端侧智能论坛”上，中国信通院人工智能研究所联合中国人工智能产业发展联盟端侧智能组发布《端侧智能产业发展报告（2026年）》，中国信通院人工智能研究所副总工程师闫树对报告进行了解读。
与立芯的关系：报告把端侧智能拆成智能硬件层、基础软件层、端侧模型层、应用层与安全信任层，并列出个人智能、空间智能、移动智能、行业智能节点和具身智能五类原生产品形态，可据此核查端侧AI在异构计算、编译与运行时、轻量化推理等环节的工程能力要求；报告为产业研究，不代表具体招聘需求。