2026 年 10 月 27 日 · 星期二嵌入式产业 · 每日要闻每天 08:00 出刊嵌入式产业日报 · 2026 年 10 月 27 日 · 星期二立芯产业雷达第 4 期272026 年 10 月星期二十月本月 4 期一二三四五六日2件大事2个来源1件一手发布约 1 分钟读完头条瑞萨推出RX74M与RX74N工业MCU:600MHz RXv3e内核、22nm工艺、内置MRAM瑞萨发布32位RX家族MCU RX74M与RX74N,采用22nm工艺与嵌入式MRAM,集成600MHz RXv3e内核,面向工业自动化、电机控制、机器人与能源管理。CNX Software·嵌入式硬件原文 01产品与交付恩智浦NXP·官方新闻一手大众集团与恩智浦达成战略合作,S32K5 MCU 将用于未来区域式 SDV 架构大众集团与恩智浦宣布达成战略合作,恩智浦被选为战略技术合作伙伴,其 S32K5 系列 MCU 将作为大众集团未来区域式软件定义汽车(SDV)架构的重要组成,支持跨品牌、跨车型的区域控制。原文 前一日 · 10月26日本期覆盖资料中未发现新的重点事件
恩智浦NXP·官方新闻一手大众集团与恩智浦达成战略合作,S32K5 MCU 将用于未来区域式 SDV 架构大众集团与恩智浦宣布达成战略合作,恩智浦被选为战略技术合作伙伴,其 S32K5 系列 MCU 将作为大众集团未来区域式软件定义汽车(SDV)架构的重要组成,支持跨品牌、跨车型的区域控制。原文