投资界·融资发现·2026-11-04 10:44· 5 小时前后摩智能完成数十亿元B轮融资,资金投向M50规模化交付与M6X、3D CIM研发后摩智能低调完成数十亿元B轮融资,从存算一体到端侧AI,资本与产业落地形成飞轮AI 导读投资界11月4日消息,后摩智能近期完成B轮融资,单笔金额达数十亿元人民币,近一年内已连续完成多轮融资;本轮资金将主要用于扩大M50规模化交付、推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发,并完善软件工具链与产业生态。来源:投资界·融资发现 · news.pedaily.cn芯片与端侧计算资本布局#资本布局#芯片与端侧计算#端侧AI查看事件全部后续