后摩智能完成数十亿元B轮融资

后摩智能已完成B轮融资，单笔金额达数十亿元人民币。投资界11月4日报道称，该公司近一年内已连续完成多轮融资。 本轮资金将用于扩大M50芯片的规模化交付、推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并完善软件工具链与产业生态，推动端边AI在更多终端场景落地。报道还称，相关开源项目将于2027年1月前陆续上线。 报道未披露本轮投资方、具体金额及交割时间。上述资金用途为报道所述计划，尚不代表已实现的产品交付或收入。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。