华辰芯光完成超亿元新一轮融资，加速高端光芯片国产替代

华辰芯光完成超亿元新一轮融资，由同创伟业、智造安合、静水湖创投联合投资，2026年内已顺利完成两轮融资。资金将主要用于多系列量产芯片的可靠性测试能力建设、产能扩充及新一代产品研发。公司采用IDM模式，在无锡建有5000平方米光芯片FAB全流程制造工厂，在衢州、武汉建有超10000平方米封测工厂及高速率数据通信光引擎制造基地。