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华辰芯光完成超亿元新一轮融资

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AI 综述

华辰芯光完成超亿元新一轮融资,由同创伟业、智造安合、静水湖创投联合投资。本轮资金将主要用于多系列量产芯片的可靠性测试能力建设、产能扩充及新一代产品研发。 公司采用IDM模式,在无锡建有5000平方米光芯片FAB全流程制造工厂,在衢州、武汉建有超10000平方米封测工厂及高速率数据通信光引擎制造基地。 报道称,这是华辰芯光2026年内完成的第二轮融资,但未披露本轮具体金额及前一轮融资情况。

AI 根据报道生成 · 3 小时前更新

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11月4日
  1. 投资界·融资发现
    华辰芯光完成超亿元新一轮融资,加速高端光芯片国产替代

    华辰芯光完成超亿元新一轮融资,由同创伟业、智造安合、静水湖创投联合投资,2026年内已顺利完成两轮融资。资金将主要用于多系列量产芯片的可靠性测试能力建设、产能扩充及新一代产品研发。公司采用IDM模式,在无锡建有5000平方米光芯片FAB全流程制造工厂,在衢州、武汉建有超10000平方米封测工厂及高速率数据通信光引擎制造基地。

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